電子印刷線路板生產(chǎn)廢水“分質(zhì)物化預處理+綜合生化處理”高效組合處理技術(shù)
電子線路板生產(chǎn)廢水主要分為三類：有機廢水，其有機污染負荷大、pH值高、成分復雜、可生化性很差、水質(zhì)水量波動大；重金屬廢水，其重金屬種類多、賦存形態(tài)多樣、絡(luò)合配體復雜、可生化性很差、水質(zhì)水量波動大；氨氮廢水，其氨氮含量很高、pH值不高、水質(zhì)水量波動大。運用常規(guī)傳統(tǒng)處理工藝的出水難以滿足《電鍍污染物排放標準（GB21900—2008）》太湖電鍍行業(yè)最低排放限值（表3標準）。我公司聯(lián)合南京大學研發(fā)了“分質(zhì)物化預處理+綜合生化處理”組合工藝處理電子線路板生產(chǎn)廢水。
工藝說明
重金屬廢水氧化破絡(luò)破穩(wěn)后，由二級沉淀去除高濃度重金屬，再由復合納米吸附把關(guān)重金屬達到相關(guān)排放標準；有機廢水經(jīng)酸化除油后，通過氣浮沉淀一體化技術(shù)去除微溶性有機污染物，大幅度降低有機污染負荷，最后經(jīng)二級沉淀進入重金屬廢水處理系統(tǒng)；氨氮廢水先二級沉淀去除高濃度重金屬，然后通過高分散霧化吹脫技術(shù)大幅度削減廢水中氨氮含量，最終經(jīng)CBMS-MACA間歇式生化反應，出水穩(wěn)定滿足《電鍍污染物排放標準（GB21900—2008）》太湖電鍍行業(yè)最低排放限值（表3標準）。
技術(shù)特點
采用聚反應、混凝沉淀一體化高效水處理設(shè)備，具有去除效率高、效果穩(wěn)定、占地小、投藥量少、有機物去除效率高等特點。
一體化設(shè)備與常規(guī)工藝對比分析
采用復合納米吸附技術(shù)，應對沉淀或氧化法無法去除的微量重金屬離子，確保廢水中重金屬濃度達到《電鍍污染物排放標準（GB21900—2008）》太湖電鍍行業(yè)最低排放限值（表3標準）以下。
采用高分散霧化空氣吹脫技術(shù)，使堿性蝕刻工段的高氨氮廢水在低能耗下，以極高的效率去除，減輕后續(xù)生化負擔，確保廢水中氨氮濃度達標。
采用改良型間歇式生化反應器（CBMS-MACA），在同一個反應器中營造多種氧濃度環(huán)境，可同時對COD及氨氮、總氮進行降解，具有占地小、效率高等特點。
主要業(yè)績
該技術(shù)目前已成功應用于臺灣華科事業(yè)群川億（重慶）電腦PCB廢水處理站建設(shè)工程中。該公司廢水排放量為7000t/d。
該技術(shù)目前已成功應用于香港瑞聲沭陽PCB廢水處理站建設(shè)工程中。該公司廢水排放量為5000t/d。
技術(shù)經(jīng)濟指標
該組合工藝實現(xiàn)了電子線路板廢水的有效治理，出水可穩(wěn)定達到《電鍍污染物排放標準（GB21900—2008）》太湖電鍍行業(yè)最低排放限值（表3標準）。工藝運行費用約4.5~5.4元/噸，工程投資約500元/噸水。